許多喜歡電腦攢機的網(wǎng)民在組裝電腦時會發(fā)現(xiàn)，中央處理器上有一層薄薄的導熱硅脂。每個人都知道，硅脂的作用是將中央處理器上的熱量傳遞到散熱器，然后通過風扇通過金屬散熱頁將熱量傳播到空氣中。然而，除了導熱硅脂之外，還有另一種材料也可以用作中央處理器的導熱材料，即導熱硅膠片！

導熱硅脂

讓我們看看這兩者之間的區(qū)別：

1、導熱硅膠片和導熱硅脂，的材料之間有很大的差距，導致兩者之間有很大的差異。硅脂是糊狀液體，而硅膠片是固體片。

2、導熱硅膠片的安裝比導熱硅脂，更麻煩，更容易弄臟和劃傷電子元件。只需撕去防塵保護膜，按照預先裁好的尺寸粘貼即可。

3、導熱硅脂的熱阻比導熱硅膠片的熱阻低得多。在相同導熱系數(shù)下，低熱阻抗的硅脂比硅膠片導熱系數(shù)高。

4、導熱硅脂的厚度只能是50 ~ 100 m；硅膠片的厚度為0.25 ~ 15毫米，導熱硅膠片材料的厚度可以使其更適合電子產(chǎn)品填充縫隙和導熱。

5、導熱硅脂一直存在老化和干燥等問題，因為它是液體；但是，導熱硅膠片的材料是實心的，沒有老化、干燥等問題，使用壽命長達十年。

6、安裝完成后，導熱硅脂需要拆卸后重新涂抹，否則會嚴重影響導熱性能；導熱硅膠片可以重復使用，不用擔心電子導熱不均勻產(chǎn)品。

7、導熱硅膠片具有很強的軟壓縮性能，其抗震性能遠高于硅脂，在某些特定環(huán)境下還能起到一定的保護電子元器件的作用。

8、導熱硅膠片是硅膠，其絕緣性能遠遠高于導熱硅脂。

導熱硅膠片

從以上幾點可以得出結論，在導熱系數(shù)相同的情況下，導熱硅脂的導熱系數(shù)優(yōu)于導熱硅膠片，但硅膠片有許多硅脂所沒有的優(yōu)點：適用范圍廣、絕緣、抗震、耐干燥、使用壽命長、安裝方便。相信大家應該明白為什么選擇使用導熱硅膠片來冷卻電腦的中央處理器。

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